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帖子 #ABAQUS提取斷裂參數(shù)K和J插件
ABAQUS中計(jì)算斷裂參數(shù)K和J經(jīng)常會用到圍線積分即contour integral,軟件中有單獨(dú)計(jì)算圍線積分的模塊,當(dāng)然,在xfem(3D時)和debond(使用臨界應(yīng)力、臨界裂紋張開位移、裂紋長度與時間準(zhǔn)則時)中也可用計(jì)算圍線積分,計(jì)算得到的圍線積分通常輸出到dat文件中,我們需要打開dat文件挨個查詢裂紋每個分析步的每個增量步下的每個裂紋尖端的K1/K2/J值,這樣操作起來十分繁瑣,更不用說是提取這些結(jié)果到一個文件中再進(jìn)行數(shù)據(jù)處理得到自己想要的曲線了
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沉澱 ??? 7年前
#ABAQUS提取斷裂參數(shù)K和J插件
帖子 經(jīng)典模擬案例9-超聲波焊接(結(jié)果展示)
debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經(jīng)典模擬案例9-超聲波焊接(結(jié)果展示)
帖子 經(jīng)典模擬案例6-來回三通道的道路移動載荷模擬(結(jié)果展示)
surface、debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經(jīng)典模擬案例6-來回三通道的道路移動載荷模擬(結(jié)果展示)
帖子 生死單元模擬3D打印(結(jié)果展示)
debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
生死單元模擬3D打印(結(jié)果展示)
帖子 經(jīng)典模擬案例8-生死單元模擬3D打印(結(jié)果展示)
debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經(jīng)典模擬案例8-生死單元模擬3D打印(結(jié)果展示)
帖子 經(jīng)典模擬案例5-劃痕導(dǎo)致的應(yīng)力和變形(結(jié)果展示)
debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經(jīng)典模擬案例5-劃痕導(dǎo)致的應(yīng)力和變形(結(jié)果展示)
帖子 經(jīng)典模擬案例7-溫度導(dǎo)致的變形模擬(結(jié)果展示)
debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經(jīng)典模擬案例7-溫度導(dǎo)致的變形模擬(結(jié)果展示)
帖子 經(jīng)典案例模擬1-巖石在溫度梯度下的裂紋擴(kuò)展模擬(結(jié)果展示)
debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經(jīng)典案例模擬1-巖石在溫度梯度下的裂紋擴(kuò)展模擬(結(jié)果展示)
帖子 經(jīng)典模擬案例3-基坑開挖(結(jié)果展示)
debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經(jīng)典模擬案例3-基坑開挖(結(jié)果展示)
帖子 經(jīng)典模擬案例11-壓力電阻焊接(結(jié)果展示)
debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經(jīng)典模擬案例11-壓力電阻焊接(結(jié)果展示)
帖子 經(jīng)典案例模擬2-雙絲焊接移動熱源模擬
debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經(jīng)典案例模擬2-雙絲焊接移動熱源模擬
視頻 如何快速掌握基于ABAQUS軟件的焊接、裂紋擴(kuò)展、子程序二次開發(fā)等數(shù)值模擬方法
如何快速掌握基于ABAQUS軟件的焊接、裂紋擴(kuò)展、子程序二次開發(fā)等數(shù)值模擬方法【已結(jié)束】?直播時間:2022-01-11 19:30此次直播主要介紹基于ABAQUS軟件的焊接模擬、裂紋擴(kuò)展模擬、常用子程序的二次開發(fā)模擬等。
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海鷗喬納森 ??? 4年前
如何快速掌握基于ABAQUS軟件的焊接、裂紋擴(kuò)展、子程序二次開發(fā)等數(shù)值模擬方法
帖子 經(jīng)典模擬案例4-道路在移動載荷下的裂紋擴(kuò)展模擬(結(jié)果展示)
debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。
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海鷗喬納森 ??? 3年前
經(jīng)典模擬案例4-道路在移動載荷下的裂紋擴(kuò)展模擬(結(jié)果展示)
帖子 批量插入0厚度cohesive單元模擬開裂
</p><p>2 采用ABAQUS內(nèi)置的裂紋模擬技術(shù)手段</p><p>主要是通過采用ABAQUS提供的一些模擬方法實(shí)現(xiàn)真裂紋的模擬,主要包括:圍道積分法、debond節(jié)點(diǎn)解綁(準(zhǔn)則:臨界應(yīng)力、COD、裂紋長度與時間、VCCT、低周疲勞)、cohesive element、cohesive surface、xfem(LEFM和粘性片段法)等等。
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沉澱 ??? 7年前
批量插入0厚度cohesive單元模擬開裂
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